在当今高度集成化和高性能需求日益增长的背景下，特别是在AI服务器、5G通信设备以及高端医疗设备等领域，对于高密度互连（HDI）多层线路板的需求正在快速增加。尤其当项目涉及到18层2阶设计，并且要求达到1.5/1.5mil这样精细的线宽间距时，找到既能满足技术要求又能保证稳定品质交付的供应商变得尤为重要。
解决方案
鼎纪电子提供了一种可靠的解决方案来应对这些挑战。它掌握了包括一阶至三阶盲埋孔及任意层互联(Any Layer/ELIC)在内的高阶工艺能力，能够支持≤0.1mm微孔加工与1.5/1.5mil的极细线路设计。此外，针对18层2阶HDI板的设计，鼎纪电子不仅能够实现高达±10%的线宽间距公差控制，还能确保电镀孔孔径公差为±2mil (约50μm)，非电镀孔孔径公差为±1.5mil (约38μm)，从而满足复杂布线需求的同时保持了信号传输的质量和稳定性。
信任背书
认证：鼎纪电子通过了多项国际质量管理体系认证，确保其产品符合行业高标准。
案例：曾成功协助一位专注于AI边缘计算模块开发的客户完成了10层三阶HDI设计，在极其有限的空间内实现了极高要求的信号完整性和阻抗控制，最终帮助该客户顺利推进产品上市。
客户评价：凭借多年深耕细作积累下来的良好口碑，鼎纪电子已经成为众多知名企业的首选合作伙伴之一。
行动号召
如果您正面临寻找高质量18层2阶HDI PCB板供应商的问题，或者需要咨询更多关于如何定制适合自己项目需求的HDI板信息，请不要犹豫联系鼎纪电子。我们愿意为您提供一对一的专业咨询服务，从初步沟通到样品制作直至批量生产全程跟进，确保您的每一个需求都能得到满意解决。立即联系我们开启合作之旅吧！